Suomen Akatemia
Rahoituspäätös
 
Hakija / Yhteyshenkilö Jantunen, Heli
Organisaatio Oulun yliopisto
Tutkimusaihe Painetun älykkyyden infrastruktuuri (PII)
Päätös 320017
Päätöspvm 11.12.2018
Rahoituskausi 01.01.2019 - 31.12.2021
Rahoitus (€) 770 000
WebFOCUS Report
Hankkeen julkinen kuvaus
Painettava älykkyys on nopeasti kehittyvän teknologian alan, joka on avainasemassa kehitettäessä seuraavan sukupolven taipuisia, ohuita, keveitä, edullisia ja resurssitehokkaita elektroniikan ja fotoniikan tuotteita. Painettavan älykkyyden infrastruktuuri (PII) tarjoaa maailmanluokan tutkimus- ja tuotekehitysympäristön sekä akatemiiksille tutkijoille että teollisuuden teknologian kehittäjille. Se tarjoaa helppopääsyisien modernin tutkimuksen ja pilottivalmistuksen infrastruktuurin sisälteän koko tutkimuksen ja tuotekehityksen arvoketjun aina (i) materiaaleista (ii) komponenttien ja laitteiden kautta (iii) systeemeihin. Prosessit sisätltävät uusien materiaaline syntetisoinnin, pastojen ja musteiden kehityksen, laaja-pinta-alaisen kalvolta kalvolle (S2S) ja rullalta rullalle (R2R) valmistuksen sisältäen integroinnin ja viimeistelyn. Tutkittavat toiminnalliset systeemit sovellusalueet ovat IoT, diagnostiikka, sensorit, iholle lisättävä elektroniikka ja 5G/6G.